聯(lián)發(fā)科

近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布2026年全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量預(yù)估報告。報告顯示，在2025年的全球智能手機(jī)SoC市場，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量繼續(xù)穩(wěn)坐第一寶座，拉開第二名超9%的差距。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)連續(xù)21個季度、超過五年成為全球智能手機(jī)芯片市場份額的第一名。此前CounterpointResearch報告稱，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在2024

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最新調(diào)研報告：不止于出貨第一，聯(lián)發(fā)科高端芯片增長勢頭猛

近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布2026年全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量預(yù)估報告。報告顯示，在2025年的全球智能手機(jī)SoC市場，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量繼續(xù)穩(wěn)坐第一寶座，拉開第二名超9%的差距。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)連續(xù)21個季度、超過五年成為全球智能手機(jī)芯片市場份額的

2026-02-04 09:31
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科的AI朋友圈有多強(qiáng)？vivo、OPPO、谷歌、阿里等廠商紛紛站臺

AI正以前所未有的速度，從一個遙遠(yuǎn)的“功能”，變成我們生活中的“習(xí)慣”；它正迅速地從“嘗鮮”走向“好用”，從“被動喚醒”走向“主動服務(wù)”。這股全球AI的浪潮，向所有科技公司提出了一個最核心的課題：什么才是更好的AI？面對這個宏大命題，聯(lián)發(fā)科用全新的旗艦5G智能體AI芯片天璣9500，給出了堅定而清晰

2025-09-23 14:25
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科Neuron Studio全面升級，讓開發(fā)者告別AI開發(fā)工具碎片化

AI終端體驗的突破不只源于芯片架構(gòu)的演進(jìn)，更離不開開發(fā)工具的持續(xù)升級與生態(tài)鏈的深度協(xié)同。在MDDC2025大會上，聯(lián)發(fā)科首次以“全家桶”形式集結(jié)發(fā)布面向AI應(yīng)用與移動游戲的完整開發(fā)平臺：NeuronStudio提供AI模型的訓(xùn)練、部署和適配全流程支持；DimensityProfiler通過實時分析、

2025-04-12 20:02
聯(lián)發(fā)科
移動端硬件光追真來了！聯(lián)發(fā)科合作《暗區(qū)突圍》讓游戲畫質(zhì)更逼真！

長期以來，受限于手機(jī)芯片的性能，手機(jī)游戲在畫質(zhì)、體驗上始終無法與PC端游戲相媲美。如今，這一切即將成為過去式，隨著手機(jī)芯片性能的快速發(fā)展，以及各項適配軟件的誕生，手游的發(fā)展正在邁入新的篇章。GPU的性能決定了移動芯片圖形渲染能力的上限，是提升移動端游戲體驗的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科天璣9200移動芯片率先搭載全

2022-11-15 16:20
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
天璣9200 GPU實測成績太強(qiáng)悍，性能跑分全場最高！

關(guān)注手機(jī)圈的消費者，這兩天一定被聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布的信息刷屏了。沒錯，天璣9200這款聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片，一經(jīng)發(fā)布就引爆了手機(jī)圈。為何?因為這款芯片是近幾年少有的性能、能效大幅突破，并應(yīng)用了眾多創(chuàng)新技術(shù)的旗艦芯片。而且已經(jīng)有數(shù)碼大V對天璣9200芯片進(jìn)行了測評，從結(jié)果上來看，天璣9200戰(zhàn)斗力

2022-11-11 10:20
聯(lián)發(fā)科天璣9200
天璣9200續(xù)寫高能效神話，帶來冷勁全速旗艦體驗

最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新一代的旗艦芯片天璣9200，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。全新的天璣9200在游戲、影像、5G通訊、Wi-Fi7等領(lǐng)域的應(yīng)用上進(jìn)行了全面提升性能與能效。聯(lián)發(fā)科注重用戶的使用體驗，天璣9200也志在為旗艦終端提供強(qiáng)大的冷勁加持。頂級性能平臺，冷勁旗艦體驗從發(fā)布會公布的產(chǎn)品信息看，天璣9

2022-11-09 15:28
聯(lián)發(fā)科天璣9200
高端手機(jī)市場份額增勢強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科演繹穩(wěn)坐全球芯片第一后的新故事

聯(lián)發(fā)科可謂是將自己焊牢在了全球手機(jī)芯片市場第一廠商的位置。知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場42%的份額。同時，在天璣9000系列優(yōu)異的市場表

2022-11-07 17:36
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
高端手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科增長勢頭正猛，天璣9200是最新增長點

天璣9000系列自出世以來就備受關(guān)注，許多搭載天璣9000系列芯片的旗艦手機(jī)體驗極佳，獲得了市場的一致好評，這也讓大眾對于聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片充滿了期待。如今，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片即將到來。近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛

2022-11-07 08:56
手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科天璣9200
連續(xù)八季度市占率第一的聯(lián)發(fā)科，高端份額也起來了

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國智能手機(jī)芯片市場占領(lǐng)市占率第一。文章還指出，在2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機(jī)市場中的份額也得到了顯著增長。出色成績的取得與天璣9000系列旗艦芯的市場表現(xiàn)分不開，而即將到來的新一代天璣旗艦芯將助力聯(lián)發(fā)科在2023年

2022-11-07 08:56
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片
天璣9200 GPU性能跑分奪冠，聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)GPU出場就是王者

聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200性能十分有看點，從安兔兔到GFXBench測試，頻爆高分。日前，天璣9200安兔兔跑分超126萬;最近，又有大V爆料其GPU的GFXBench的1080P曼哈頓ES3.0離屏測試跑分達(dá)到328FPS，其曼哈頓ES3.1離屏測試的成績也飆到了228FPS，與天璣9200的

2022-10-31 14:27
聯(lián)發(fā)科天璣9200
冰箱請走開！網(wǎng)傳天璣9200常溫下跑分沖到126萬，性能真王者

今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的表現(xiàn)，無論是終端廠商還是用戶都有目共睹，也對下一代天璣旗艦處理器充滿期待。之前就有消息爆料稱：聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200。就在今天，聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分曝光了，常溫下跑分超過126萬，可以說是如今旗艦的頂級性能了。目前，安兔兔最

2022-10-26 16:49
聯(lián)發(fā)科天璣9200
旗艦市場新篇章，天璣9000+搭載安卓最強(qiáng)CPU劍指驍龍8+，值得期待

最近一位大V曝光了聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9000+處理器的性能測試，在GeekBench5CPU測試項目中，它的單核性能達(dá)到了1322，多核性能4331，絕對是當(dāng)前安卓最強(qiáng)CPU。天璣9000+的強(qiáng)大CPU，延續(xù)了天璣9000在上半年占據(jù)上風(fēng)的表現(xiàn)，成為了下半年最值得期待的處理器。大V爆料天璣9000

2022-06-27 15:37
cpu排行榜聯(lián)發(fā)科
全新芯片來襲！聯(lián)發(fā)科高頻版天璣8100芯片或?qū)⒃?月1日發(fā)布

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）2月15日報道：據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站爆料表示，高頻版天璣8100芯片將于3月1日一起發(fā)布，部分廠商也將旗下手機(jī)搭載的天璣8000芯片更換為高頻版。據(jù)了解，天璣8000將采用臺積電5nm工藝打造，擁有4顆2.75GHzA78+4顆2.0GHzA55，Mali-G5

2022-02-16 16:30
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科天璣2000旗艦5G芯片規(guī)格曝光

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）4月9日報道，近日有知情人士曝光稱聯(lián)發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機(jī)芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計定案，最快在第三季度末開始量產(chǎn)出貨，有望在第四季度拿下多家5G智能手機(jī)品牌客戶大單。消息稱，天璣2000將會采用5nm工藝。目前已經(jīng)有OPPO,VIV

2021-04-09 15:06
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：速度創(chuàng)新高

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）2月2日報道，聯(lián)發(fā)科宣布成功發(fā)布第二代5G基帶M80，加入了毫米波技術(shù)支持，同類型基帶速度最快。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的第二代5G基帶M80相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持。M80基帶將支持5GSub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的

2021-02-02 16:11
聯(lián)發(fā)科 5g技術(shù)