當前位置:首頁 >  科技 >  數碼 >  正文

聯(lián)發(fā)科天璣2000旗艦5G芯片規(guī)格曝光

 2021-04-09 15:06  來源: A5創(chuàng)業(yè)網   我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領券再下單

A5創(chuàng)業(yè)網(公眾號:iadmin5)4月9日報道,近日有知情人士曝光稱聯(lián)發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機芯片天璣2000將在第二季完成設計定案,最快在第三季度末開始量產出貨,有望在第四季度拿下多家5G智能手機品牌客戶大單。

消息稱,天璣2000將會采用5nm工藝。目前已經有OPPO,VIVO和榮耀等廠商預定。規(guī)格上直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架構。

此外,聯(lián)發(fā)科順利以4G數據機晶片首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈,將于2022年開始量產出貨,屆時業(yè)績亦有望打上蘋果光,等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營運可望雙喜臨門。

我們也支持聯(lián)發(fā)科做大做強,讓手機芯片行業(yè)多一些競爭。

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 yy@haotui.cn 举报,一经查实,本站将立刻删除。

申請創(chuàng)業(yè)報道,分享創(chuàng)業(yè)好點子。點擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機遇!

相關標簽
聯(lián)發(fā)科

相關文章

創(chuàng)業(yè)項目推薦

    熱門排行

    信息推薦