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聯(lián)發(fā)科天璣2000旗艦5G芯片規(guī)格曝光

 2021-04-09 15:06  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)4月9日?qǐng)?bào)道,近日有知情人士曝光稱聯(lián)發(fā)科新一代基于臺(tái)積電5nm工藝的5G智能手機(jī)芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計(jì)定案,最快在第三季度末開始量產(chǎn)出貨,有望在第四季度拿下多家5G智能手機(jī)品牌客戶大單。

消息稱,天璣2000將會(huì)采用5nm工藝。目前已經(jīng)有OPPO,VIVO和榮耀等廠商預(yù)定。規(guī)格上直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架構(gòu)。

此外,聯(lián)發(fā)科順利以4G數(shù)據(jù)機(jī)晶片首度打入蘋果智慧手機(jī)Apple Watch供應(yīng)鏈,將于2022年開始量產(chǎn)出貨,屆時(shí)業(yè)績亦有望打上蘋果光,等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營運(yùn)可望雙喜臨門。

我們也支持聯(lián)發(fā)科做大做強(qiáng),讓手機(jī)芯片行業(yè)多一些競爭。

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