2026年3月24日至26日，全球電子電路行業(yè)年度盛會——上海國際電子電路展覽會（CPCA Show）將在上海國家會展中心隆重舉行。作為全球電解銅箔領域的領軍企業(yè)，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“德?？萍?rdquo;）將亮相7.1H館7G67展位，向業(yè)界展示其在電子電路銅箔及鋰電銅箔領域的最新研發(fā)成果與創(chuàng)新應用方案。
本屆展會展覽面積達55018平方米，吸引845家全球企業(yè)參展，集中展示印制電路板制造、電子組裝、智能制造、環(huán)保技術(shù)及電子元器件等全產(chǎn)業(yè)鏈核心成果。其中，先進封裝技術(shù)和玻璃基板產(chǎn)業(yè)化應用將成為本屆展會的技術(shù)亮點，契合AI算力爆發(fā)背景下，電子電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、高速運算、智能汽車等新興領域的深度融合趨勢。
自1992年創(chuàng)辦以來，CPCA Show已發(fā)展成為全球電子電路行業(yè)的重要風向標。三十余年來，展會不僅見證了電子電路產(chǎn)業(yè)的迭代升級，更為全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建了高效的交流與合作平臺。2026年展會由中國電子電路行業(yè)協(xié)會與上海穎展展覽服務有限公司聯(lián)合主辦，延續(xù)旗艦級規(guī)格，聚焦“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、可持續(xù)發(fā)展”三大核心方向，助力電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈深度整合與高質(zhì)量突破。
深耕行業(yè)四十余年的德?？萍?，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，持續(xù)推進“鋰電銅箔+電子電路銅箔”雙輪發(fā)展戰(zhàn)略。此次參展，德福科技將攜高性能、高可靠性銅箔產(chǎn)品亮相，全面展示其在助力電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高能效、更優(yōu)性能方面的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)實踐。公司期待通過CPCA Show這一高端平臺，與全球客戶、合作伙伴及行業(yè)專家深入交流，共探產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與合作新機遇。
展會期間，主辦方還將舉辦多場高端技術(shù)交流會與新產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會，邀請業(yè)界精英圍繞全球市場趨勢、先進封裝與PCB協(xié)同創(chuàng)新、汽車電子可靠性設計、行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型等熱點議題展開深入探討，為行業(yè)發(fā)展提供前沿思路與方向。
作為全球電子電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者與推動者，德?？萍紝⒁源舜握箷槠鯔C，與業(yè)界同仁攜手，共同推動電子電路產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的發(fā)展新階段。
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