當前位置:首頁 >  熱門標簽 >  奧芯明

奧芯明

2026年3月25日,中國上?!?月25日至27日,中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICONChina2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AEROPRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造,兼具高速與高精度特性,可對直徑小至0.5密耳的超細引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AEROPRO搭載實時監(jiān)測與預(yù)測性維護功能,可優(yōu)化設(shè)備性能,并無縫融入智能制造環(huán)境。

閱讀全文
  • 奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
    2026年3月25日,中國上?!?月25日至27日,中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICONChina2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AEROPRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造,兼具高速與高精度特性,可對直徑小至0.5密耳的超細引線實現(xiàn)卓越的鍵
    2026-03-30 11:44

信息推薦