2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICONChina2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AEROPRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5密耳的超細引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AEROPRO搭載實時監(jiān)測與預(yù)測性維護功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無縫融入智能制造環(huán)境。