當半導體產(chǎn)業(yè)從制程微縮向系統(tǒng)級集成深度轉(zhuǎn)型，先進封裝成為承載AI算力、高速互聯(lián)、智能駕駛等新一代應用的核心底座，成為支撐芯片性能提升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在SEMICON China 2026這一全球矚目的半導體盛會上，半導體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)奧芯明攜手ASMPT重磅亮相，以“智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，全面展示了其在AI、超級互聯(lián)及智能出行三大戰(zhàn)略領(lǐng)域的全棧式封測解決方案，并正式發(fā)布了最新款引線鍵合平臺AERO PRO及新一代ALSI LASER1206激光切割開槽設(shè)備,引得業(yè)界關(guān)注。
在展會期間，奧芯明首席商務官薛晗宸接受了半導體行業(yè)觀察專訪，深度解讀了企業(yè)“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，面向中國半導體生態(tài)的技術(shù)布局、產(chǎn)品競爭力，以及對于行業(yè)未來發(fā)展的洞察與思考。
全鏈路布局，軟硬協(xié)同構(gòu)筑一體化解決方案
半導體行業(yè)的發(fā)展始終由終端需求驅(qū)動。薛晗宸指出，從2000年前后的PC互聯(lián)網(wǎng)時代，到iPhone引領(lǐng)的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，再到2018年以來以GPU為核心驅(qū)動的AI時代，算力、存儲、光通信的協(xié)同需求持續(xù)升級，而先進封裝正是實現(xiàn)各類芯片功能集成、性能提升的核心載體，每一次技術(shù)躍遷都伴隨著封裝技術(shù)的迭代升級。
發(fā)展至今，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正發(fā)生深刻變革。隨著摩爾定律逼近物理極限，單純的制程微縮已難以滿足算力、存儲、連接的指數(shù)級增長需求，以2.5D/3D封裝、Chiplet、光電共封（CPO）為核心的異質(zhì)集成技術(shù)，成為突破產(chǎn)業(yè)瓶頸的關(guān)鍵路徑。
圍繞這一判斷，奧芯明攜手ASMPT推出了覆蓋沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統(tǒng)的全鏈條解決方案。這一布局的優(yōu)勢在于“軟硬結(jié)合、前后貫通”。
在硬件層面，奧芯明與晟盈半導體（SWAT）形成前后道協(xié)同——晟盈半導體專注于中道先進封裝工藝，如物理氣相沉積（PVD）和電化學鍍（ECP），與奧芯明的后道設(shè)備形成互補；在軟件層面，凱睿德作為ASMPT全資子公司，提供MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，滿足設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、實時監(jiān)控與全流程生產(chǎn)管理。
薛晗宸強調(diào)：“ASMPT不只是賣單獨設(shè)備，而是希望為客戶提供從前道到后道、軟硬結(jié)合的全流程方案，幫助客戶在運營中提升質(zhì)量、優(yōu)化效率。”這種“兄弟企業(yè)垂直整合+第三方靈活協(xié)作”的雙軌模式，既保證了核心技術(shù)自主可控，又兼顧了生態(tài)開放性。
能看到，奧芯明展示的全鏈路解決方案，正是精準錨定中國半導體生態(tài)的需求痛點，以技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同為核心，推動先進封裝技術(shù)的本土化落地與產(chǎn)業(yè)化應用。
聚焦三大核心賽道，構(gòu)筑技術(shù)競爭力
具體來看，奧芯明圍繞“人工智能、超級互聯(lián)、智能出行”三大戰(zhàn)略方向，展出多款拳頭設(shè)備，形成覆蓋先進封裝全流程的技術(shù)能力，各板塊產(chǎn)品均展現(xiàn)出針對性的技術(shù)突破與市場適配性。
多款核心設(shè)備破解AI高密度封裝痛點
在人工智能領(lǐng)域，針對AI芯片大尺寸、超薄化、高密度封裝的趨勢，本次展出的ALSI LASER1206激光劃片/開槽設(shè)備成為亮點。
據(jù)介紹，ALSI LASER1206通過自有專利技術(shù)精準控制熱影響區(qū)，有效解決了傳統(tǒng)激光切割導致的芯片碎裂問題，尤其適配AI存儲芯片、車載高壓功率器件的高精度加工需求，目前該設(shè)備已在頭部存儲企業(yè)、IDM廠商實現(xiàn)應用落地。
而NFL系列鍵合機作為AI領(lǐng)域的核心封裝平臺，由NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT三大系列組成。
● NUCLEUS系列：高精度多功能貼裝平臺。專為2.5D扇出型及嵌入式（埋橋）封裝設(shè)計，支持芯片正反面貼裝與多對準模式，兼容晶圓級與面板級工藝。模塊化設(shè)計為高密度系統(tǒng)集成提供可靠量產(chǎn)基礎(chǔ)；
● FIREBIRD系列：先進熱壓鍵合（TCB）平臺。針對2.5D/3D異構(gòu)集成及HBM高密度互聯(lián)場景，通過精準壓力/溫度/Z軸控制與獨家惰性氣體鍵合環(huán)境，解決極細間距、大翹曲產(chǎn)品量產(chǎn)痛點，是高性能AI芯片高速互聯(lián)的核心利器；
● LITHOBOLT系列：亞微米級混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺。專注D2W混合鍵合，實現(xiàn)無凸點金屬直接互聯(lián)，專為Chiplet與3D-IC架構(gòu)打造。
薛晗宸表示：“在算力、存儲、光通信領(lǐng)域，異構(gòu)集成和光電共封是公認的技術(shù)深水區(qū)。如果把先進封裝比作在極微觀空間里搭建極其復雜的3D立體微樞紐。，那么NFL系列就是一套 ‘全矩陣施工平臺’。我們能夠根據(jù)不同高密度芯片的堆疊物理特性，精準匹配靈活貼裝、熱壓鍵合（TCB）或混合鍵合（HB）技術(shù)，為客戶夯實從微米到亞微米級的極高良率量產(chǎn)底座。”據(jù)悉，目前NUCLEUS和FIREBIRD系列已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，成為2.5D/3D封裝的主力設(shè)備，LITHOBOLT系列混合鍵合則處于高端驗證階段，技術(shù)精度處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
全鏈路方案突破高速通信封裝瓶頸
超級互聯(lián)作為本次展會的另一個重點板塊，奧芯明不僅帶來亞微米級超高精度固晶設(shè)備AMICRA NANO，更隆重推出最新款引線鍵合平臺AERO PRO，構(gòu)建了從超高精度芯片固晶到高速互連的完整解決方案。
作為該方案的技術(shù)核心，AMICRA NANO是由ASMPT打造的標桿級設(shè)備，憑借±0.2μm @ 3σ的極致放置精度，成為硅光芯片、高端光模塊及光電共封（CPO）領(lǐng)域的核心使能工具。它不僅為AI數(shù)據(jù)中心與5G/6G筑牢了技術(shù)底座，更系統(tǒng)性地解決了光電集成中的精密耦合難題。
薛晗宸表示：“AMICRA NANO 已在 800G、1.6T 高端光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)客戶落地，并全面適配向 3.2T 及“光 CPU”方向的演進。該設(shè)備能將光、電、硅光芯片精準耦合于PCB，并與NFL系列協(xié)同實現(xiàn)異質(zhì)集成，讓不同制程芯片的高密度封裝成為可能。”
在AI算力與高速通信需求雙輪驅(qū)動下，AMICRA NANO以超精密固晶能力突破光模塊傳輸速率瓶頸，大幅提升光電集成的良率與可靠性，為數(shù)據(jù)中心互連、硅光子生態(tài)建設(shè)提供核心工藝保障，推動高速互連產(chǎn)業(yè)向更高帶寬、更低延遲、更高集成度方向升級，成為超級互聯(lián)時代的技術(shù)標桿。
在本次展會上，最受矚目的莫過于奧芯明最新發(fā)布的引線鍵合平臺AERO PRO。據(jù)介紹，該設(shè)備專為高密度應用打造，搭載全新專利換能器技術(shù)X Power 2.0，可實現(xiàn)X、Y雙向能量傳輸，形成極度均勻的球形鍵合點。
AERO PRO，面向高端芯片互聯(lián)的創(chuàng)新引線鍵合解決方案
圖源：ASMPT
據(jù)介紹，AERO PRO不僅支持直徑小至0.5密耳的超細引線，更通過集成AERO EYE實時信號監(jiān)測、AI良率補償、預測性維護等功能，能無縫對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)從單機智能到產(chǎn)線級質(zhì)量閉環(huán)管理，適用于系統(tǒng)級封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復雜封裝，完美滿足5G/6G、射頻模塊、數(shù)據(jù)中心互連對信號完整性、低損耗、高可靠性的嚴苛要求。
薛晗宸表示：“我們不光為AI客戶提供設(shè)備，自身也是AI技術(shù)的使用者。AI既帶動了對設(shè)備的需求，也賦能了設(shè)備本身，最終幫助客戶提升生產(chǎn)效率、改善產(chǎn)品良率。”
在超級互聯(lián)與數(shù)據(jù)大爆炸的背景下，高效的數(shù)據(jù)交互不僅需要強大的傳輸網(wǎng)絡(luò)，也離不開堅固的底層存儲基石。針對 DRAM、NAND 等主流高密度存儲芯片的封裝需求，奧芯明展出的ISLinDA Plus高速固晶設(shè)備通過特殊的頂針設(shè)計、專用溫控系統(tǒng)，解決了30μm以下超薄存儲芯片堆疊的翹曲難題，為移動終端與數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)存儲提供了高產(chǎn)能、高可靠的解決方案。
錨定中國電動化與智能化浪潮
在智能出行領(lǐng)域，奧芯明緊扣中國汽車電動化、智能化的發(fā)展趨勢，展出多款車規(guī)級專用設(shè)備，實現(xiàn)從功率模塊到傳感器的全場景覆蓋。
其中，SilverSAM系列是專為SiC功率模塊打造的銀燒結(jié)設(shè)備，主攻新能源車主驅(qū)逆變器封裝，憑借核心技術(shù)突破，成為車規(guī)級寬禁帶半導體封裝的關(guān)鍵利器，適配800V/1200V高壓平臺，已深度融入國內(nèi)主流車企供應鏈。
據(jù)悉，該設(shè)備搭載專利防氧化及均勻壓力控制技術(shù)，實現(xiàn)高強度燒結(jié)鍵合，嚴控燒結(jié)層孔隙率，保障優(yōu)異的導熱與導電性能，同時支持IPM芯片密度提升設(shè)計，還可適配未來銅燒結(jié)鍵合技術(shù)方向，充分釋放SiC模塊高功率性能，讓功率模塊電力與熱性能雙提升、耐用性大幅增強。
薛晗宸在采訪中表示：“SilverSAM系列解決了主驅(qū)逆變器高散熱痛點，相較傳統(tǒng)焊料工藝，散熱性能和功率承載能力大幅提升，能有效助力電動車實現(xiàn)快充、長續(xù)航，破解消費者核心用車焦慮。”
如今，主流車企主驅(qū)逆變器中SiC占比已達五成，SilverSAM已成為車企布局高壓平臺的核心選擇。其憑借高可靠性、高適配性的銀燒結(jié)工藝，推動SiC功率模塊規(guī)?；瘧茫铀傩履茉雌噺碾姎饣蚋咝阅芑?，引領(lǐng)車規(guī)級功率器件封裝技術(shù)向更高功率、更高效率方向發(fā)展。
針對新能源汽車車規(guī)級功率分立器件的規(guī)模化量產(chǎn)需求，奧芯明展出的Aero MAX高產(chǎn)能焊線機，精準破解了行業(yè)擴產(chǎn)中產(chǎn)能與品控難以兼顧的核心痛點。據(jù)薛晗宸介紹，這款設(shè)備的核心優(yōu)勢便是兼顧極致的UPH每小時產(chǎn)出與嚴苛的車規(guī)級質(zhì)量標準，產(chǎn)能水平在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，既能支撐功率分立器件的大規(guī)模量產(chǎn)，又能穩(wěn)定保障產(chǎn)品可靠性，完美適配車企“消費電子化”的快速迭代節(jié)奏與嚴苛的供應鏈交付要求。
而ASMPT的MEGA多功能固晶設(shè)備則直擊自動駕駛感知硬件的封裝需求，專為激光雷達、車載攝像頭等核心傳感器打造，全面適配MCM、SIP多芯片組裝工藝。設(shè)備貼裝精度可達±2 μm @ 3σ，可靈活實現(xiàn)同類型芯片的高速批量貼裝與不同功能芯片的高精度組合貼裝，兼顧貼裝精度、產(chǎn)能與轉(zhuǎn)換效率的多重需求。據(jù)悉，目前該設(shè)備已進入國內(nèi)主流車載傳感器廠商供應鏈，相關(guān)方案實現(xiàn)量產(chǎn)裝車，為自動駕駛感知硬件的規(guī)?；涞刂位A(chǔ)，更將持續(xù)支撐未來L4/L5級自動駕駛對多品類、高數(shù)量車載傳感器的封裝需求。
“中國從電動化走向智能化的趨勢非常明確，奧芯明的技術(shù)路徑就是錨定這一趨勢，以車規(guī)級可靠性為基底，以高精度、高產(chǎn)能、高柔性為差異化優(yōu)勢，深度嵌入國產(chǎn)智能汽車創(chuàng)新鏈”，薛晗宸補充道。
本土創(chuàng)新與全球技術(shù)的深度融合
奧芯明自2023年在上海成立以來，始終堅持“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的戰(zhàn)略定位。薛晗宸指出，今年是ASMPT成立51周年，公司在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)。而奧芯明扎根中國，依托中國強大的研發(fā)人才與高效制造能力，結(jié)合ASMPT的全球技術(shù)儲備，實現(xiàn)了技術(shù)與產(chǎn)品的雙重融合，形成了獨特的競爭優(yōu)勢。
據(jù)介紹，目前奧芯明的產(chǎn)品分為兩類，一類是針對中國市場定制開發(fā)的產(chǎn)品，如ISLinDA Plus存儲芯片封裝設(shè)備，該設(shè)備是奧芯明依托中國研發(fā)團隊，結(jié)合ASMPT原有的技術(shù)儲備打造的，核心就是針對中國市場的存儲芯片封裝需求開發(fā)的，更貼近本地客戶需求；另一類是全球通用型產(chǎn)品，實現(xiàn)中國市場與海外市場同步發(fā)布，充分體現(xiàn)中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的核心地位。
這種“中國研發(fā)+全球知識”的融合模式，使奧芯明能夠快速響應中國市場的獨特需求，同時將部分優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推向海外，實現(xiàn)雙向賦能。
綜合來看，奧芯明此次展出的端到端解決方案，并非單一設(shè)備的堆砌，而是技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)的深度整合，正是其背后的“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”戰(zhàn)略的落地，以及跟產(chǎn)業(yè)鏈廠商靈活協(xié)作的生態(tài)布局思路。
異構(gòu)集成開啟先進封裝新征程
面對行業(yè)未來，薛晗宸的判斷清晰而堅定：“先進封裝的爆發(fā)，本質(zhì)上是半導體產(chǎn)業(yè)向異構(gòu)集成演進的必然結(jié)果。隨著摩爾定律趨近物理極限，并非所有模塊都需要去硬拼2納米或3納米的先進制程，不同功能芯片在成本、功耗與性能訴求上差異很大，對應的工藝節(jié)點也不同，這就催生了類似把邏輯計算單元、高密度的HBM存儲以及各類橋接芯片，通過Chiplet架構(gòu)高密度地集成在一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)的需求。這不僅是算力與成本的平衡術(shù)，更是未來半導體制造極其明確且不可逆的方向。
他進一步指出，目前的AI產(chǎn)業(yè)仍處于“云端大算力建設(shè)高速公路”的基礎(chǔ)設(shè)施階段，主要驅(qū)動著高難度2.5D/3D等互連設(shè)備的需求；但未來的真正爆發(fā)點在于端側(cè)——當端側(cè)AI（如AI終端、智能汽車等）作為“高速公路上的車”全面跑起來時，其對先進封裝的體量需求將是驚人的。在這一趨勢下，先進封裝設(shè)備處于確定的上升期。而中國無論在應用端還是制造端，都是全球領(lǐng)先的玩家之一，加上持續(xù)的政策與資本投入，產(chǎn)業(yè)動力充足。
“ASMPT和奧芯明的愿景，就是助力客戶實現(xiàn)半導體技術(shù)的落地，推動人類數(shù)字化生活的發(fā)展。”薛晗宸表示，“奧芯明扎根中國，更貼近中國市場，依托中國強大的研發(fā)實力做好本土服務，同時也將推動產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的應用與協(xié)同，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。”
無論是從SEMICON China 2026的展臺，還是跟薛晗宸的交流，都能感受到奧芯明以清晰的產(chǎn)品矩陣、扎實的技術(shù)積累和深度的本土化戰(zhàn)略，向行業(yè)傳遞一個明確信號：在AI驅(qū)動的先進封裝新時代，立足中國、放眼全球的全棧式解決方案，正成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進的重要力量。
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