近日，北京華封集芯電子有限公司（以下簡稱“華封集芯”）宣布成功完成3億元人民幣A輪融資交割。本輪融資由北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、溥泉資本（寧德時代）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導(dǎo)體）及納川資本等多家具備深厚產(chǎn)業(yè)背景的投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，標(biāo)志著公司在技術(shù)路徑、工程落地能力和產(chǎn)業(yè)化前景方面獲得了資本市場的高度認(rèn)可。
值得關(guān)注的是，此次股權(quán)融資并非華封集芯近期獲得的唯一資金支持。2025年，公司已成功完成總額23億元人民幣的銀團(tuán)貸款簽約，由中國農(nóng)業(yè)銀行牽頭，聯(lián)合中國郵政儲蓄銀行、中國建設(shè)銀行、中國銀行等七家金融機(jī)構(gòu)共同組建。這一系列融資舉措，展現(xiàn)了金融與產(chǎn)業(yè)資本對華封集芯戰(zhàn)略定位和發(fā)展?jié)摿Φ碾p重信心。
產(chǎn)融結(jié)合，支撐產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)建設(shè)
本輪融資將專項(xiàng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝和整合芯片的技術(shù)研發(fā)。同時，此前獲得的23億元銀團(tuán)貸款已全面投入位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的高端封裝生產(chǎn)基地建設(shè)，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產(chǎn)線和2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)線等核心基礎(chǔ)設(shè)施。
“華封集芯獲得的不只是一筆融資，更是來自產(chǎn)業(yè)與金融體系的雙重信用認(rèn)證。”公司政務(wù)中心負(fù)責(zé)人表示，“作為北京市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局的高端封裝企業(yè)，我們肩負(fù)著在‘卡脖子’環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破的重要使命。這兩輪融資將協(xié)同支持我們從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；a(chǎn)的全鏈條能力建設(shè)。”
技術(shù)突破，打造自主創(chuàng)新封裝架構(gòu)
華封集芯匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在橋接芯片設(shè)計、工藝研發(fā)、模擬仿真、量產(chǎn)制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)積累了深厚經(jīng)驗(yàn)，成功推出了高性能、高良率的“華封橋”2.5D/3D Chiplet封裝架構(gòu)。
該技術(shù)通過創(chuàng)新的高密度互連（HDI）方案與先進(jìn)的散熱設(shè)計，有效突破了高帶寬、高密度與高速響應(yīng)的技術(shù)瓶頸，為人工智能（AI）、圖形處理器（GPU）及中央處理器（CPU）等高性能計算芯片提供了關(guān)鍵的性能提升平臺，成為延續(xù)摩爾定律、應(yīng)對“內(nèi)存墻”挑戰(zhàn)的重要路徑之一。
2026年：邁向規(guī)?；瘍r值交付的關(guān)鍵年
目前，華封集芯位于北京經(jīng)開區(qū)的高端封測基地建設(shè)已進(jìn)入收尾階段，即將全面啟動竣工驗(yàn)收工作。公司計劃于2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)首批客戶產(chǎn)品的量產(chǎn)交付，正式完成從“能力構(gòu)建”向“價值交付”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折。
在人工智能與高性能計算需求爆發(fā)式增長的產(chǎn)業(yè)背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、保障供應(yīng)鏈安全的核心環(huán)節(jié)。華封集芯將以本輪融資為契機(jī)，加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”作用，為構(gòu)建自主可控、安全可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)力量。
關(guān)于華封集芯
北京華封集芯電子有限公司成立于2021年，總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，專注于2.5D/3D先進(jìn)封裝及異構(gòu)集成技術(shù)的研發(fā)，致力于為人工智能（AI）、高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域提供自主可控、高可靠、高效率的先進(jìn)封裝解決方案。公司已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，是“北京市專精特新中小企業(yè)”。
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