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如何平衡SSD測(cè)試質(zhì)量與效率,深度解密憶聯(lián)自研M.2 SLT系統(tǒng)

 2026-02-09 13:54  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

SLT(System Level Test)測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造與電子工業(yè)的核心質(zhì)量關(guān)口,對(duì)于固態(tài)硬盤(pán)(SSD)而言,該系統(tǒng)不僅是生產(chǎn)流程中的必要環(huán)節(jié),更是確保產(chǎn)品最終性能、可靠性與終端用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵支撐。憶聯(lián)歷經(jīng)多輪技術(shù)攻堅(jiān)與系統(tǒng)性迭代,正式推出面向PCIe 5.0的自研M.2 SLT測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)在硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)上實(shí)現(xiàn)全鏈路自主化。

●        深度自動(dòng)化與智能化:推動(dòng)測(cè)試向“決策智能化”跨越,實(shí)現(xiàn)從用例生成、環(huán)境部署到故障診斷與報(bào)告全鏈路的智能覆蓋。

●        全棧一體化支持:構(gòu)建從測(cè)試開(kāi)發(fā)、執(zhí)行、監(jiān)控到分析的一站式平臺(tái),顯著降低跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作成本與技術(shù)操作門(mén)檻。

●        自主系統(tǒng)級(jí)測(cè)試能力:攻克超大規(guī)模場(chǎng)景仿真與高可靠驗(yàn)證核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)從測(cè)試策略到診斷系統(tǒng)的全棧自主,為極端負(fù)載下的性能穩(wěn)定與數(shù)據(jù)完整性提供可靠保障。

SSD作為高性能存儲(chǔ)設(shè)備,其本質(zhì)是一項(xiàng)高度依賴硬件與固件深度協(xié)同的系統(tǒng)工程。二者的緊密耦合與高效協(xié)同,是實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)性能釋放、高可靠運(yùn)行及綜合成本優(yōu)化的核心架構(gòu)基礎(chǔ)。 憶聯(lián)SLT測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)與其自研智能制造裝備深度融合,構(gòu)建具備“軟硬協(xié)同,智能閉環(huán)”特征的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到上層固件的全鏈路智能保證。

憶聯(lián)SLT測(cè)試系統(tǒng)已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;渴鹋c應(yīng)用 硬件筑基,構(gòu)建高性能測(cè)試底座 ●         核心控制單元:采用高性能服務(wù)器主板作為系統(tǒng)控制中樞,具備工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性和模塊化擴(kuò)展能力,為測(cè)試平臺(tái)提供可靠的控制與數(shù)據(jù)處理基礎(chǔ)。 ●         高速數(shù)據(jù)交換:集成自研多通道交換板卡,實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的高速并發(fā)交換與傳輸,確保數(shù)據(jù)鏈路的實(shí)時(shí)性、完整性與準(zhǔn)確性。 ●        精準(zhǔn)適配工裝:開(kāi)發(fā)M.2自研測(cè)試夾具,專為PCIe SSD接口優(yōu)化設(shè)計(jì),支持快速插拔與精準(zhǔn)電氣連接,顯著提升設(shè)備兼容性與測(cè)試部署靈活性。 ●      高并發(fā)測(cè)試能力:?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備滿載支持200+測(cè)試端口并行運(yùn)行,系統(tǒng)吞吐量與測(cè)試效率較前代顯著提升,可充分滿足大規(guī)模量產(chǎn)環(huán)境下的高吞吐測(cè)試需求。

軟件驅(qū)動(dòng),構(gòu)建智能高效可擴(kuò)展體系

●        平臺(tái)集成與智能化管理:深度集成自研智能制造平臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試資源的統(tǒng)一調(diào)度、狀態(tài)遠(yuǎn)程監(jiān)控、全流程數(shù)據(jù)追溯及大數(shù)據(jù)智能分析,構(gòu)建高效閉環(huán)的質(zhì)量控制體系。

●       高速協(xié)議測(cè)試能力:全面支持PCIe 5.0高速協(xié)議,精確適配高性能SSD的嚴(yán)苛測(cè)試要求,確保接口性能與信號(hào)完整性達(dá)標(biāo)。

●       關(guān)鍵特性專項(xiàng)驗(yàn)證:全面覆蓋PLP斷電保護(hù)測(cè)試、多級(jí)低功耗模式驗(yàn)證及SMBus通信協(xié)議測(cè)試等關(guān)鍵可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目,確保產(chǎn)品在真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景中功能完備、運(yùn)行穩(wěn)定。

●         前瞻性架構(gòu)與可擴(kuò)展設(shè)計(jì)采用模塊化平臺(tái)架構(gòu),支持功能靈活擴(kuò)展與協(xié)議平滑演進(jìn),已為PCIe 6.0等未來(lái)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)留集成空間,保障長(zhǎng)期投資價(jià)值與技術(shù)路線前瞻性。

端到端閉環(huán)體系,為客戶構(gòu)建可靠高效的存儲(chǔ)支撐

●       測(cè)試效率突破:通過(guò)深度自動(dòng)化測(cè)試流程,將測(cè)試覆蓋率提升至90%以上,平均執(zhí)行時(shí)間縮短10%,支持7×24小時(shí)持續(xù)驗(yàn)證,顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

憶聯(lián)與行業(yè)友商TU測(cè)試在測(cè)試耗時(shí)上的對(duì)比分析

●         質(zhì)量管控前置:依托全場(chǎng)景精準(zhǔn)測(cè)試能力,可提前發(fā)現(xiàn)深層潛在缺陷,早期缺陷檢出率提升超20%,幫助客戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段實(shí)現(xiàn)質(zhì)量閉環(huán),從源頭保障產(chǎn)品可靠性與長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

對(duì)比友商早期缺陷攔截率提升20%

●       安全與技術(shù)自主:構(gòu)建從數(shù)據(jù)、算法到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的端到端閉環(huán)體系,在杜絕敏感數(shù)據(jù)外泄的同時(shí),徹底擺脫對(duì)外部測(cè)試裝備的依賴,為客戶建立安全可靠、自主可控的研發(fā)與供應(yīng)鏈支撐能力。

端到端閉環(huán)體系

SSD作為核心數(shù)據(jù)資產(chǎn)的關(guān)鍵載體,其可靠性直接關(guān)系到數(shù)據(jù)安全保障的根基。憶聯(lián)始終以更高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)則,持續(xù)追求產(chǎn)品卓越。自研SLT系統(tǒng)的推出,既是研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)年累月技術(shù)攻堅(jiān)與跨部門(mén)高效協(xié)同的成果,更是公司“技術(shù)立身、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”核心理念的生動(dòng)實(shí)踐。我們堅(jiān)信,唯有堅(jiān)持自主研發(fā)、持續(xù)迭代優(yōu)化,才能實(shí)現(xiàn)從“造得出”“造得好”到“用得穩(wěn)”“走得遠(yuǎn)”的完整價(jià)值閉環(huán),真正為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行保駕護(hù)航。

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憶聯(lián)

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