峰會背景
當全球半導體產業(yè)邁入"后摩爾時代"與"AI浪潮"雙重變革的關鍵節(jié)點,數(shù)智化轉型正從戰(zhàn)略選擇演變?yōu)楫a業(yè)發(fā)展的核心驅動力。面對3D異構集成、Chiplet先進封裝、硅光融合等技術的快速演進,半導體產業(yè)鏈各壞節(jié)在數(shù)智化方面的需求愈發(fā)迫切且多元，亟需通過數(shù)智化手段促進技術交流和創(chuàng)新合作,有助于企業(yè)拓展技術視野，獲取更多的創(chuàng)新資源。在此背景下，ESIS 2026第五屆中國電子半導體數(shù)智峰會以"數(shù)啟芯域·智造新元"為主題，將于2026年3月26日在上海隆重啟幕。
本屆峰會由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導,信息俠主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會與徽聯(lián)智匯協(xié)辦，將匯聚220余位行業(yè)代表、120多位專業(yè)嘉賓，通過20余場前沿報告，深度探討電子半導體行業(yè)數(shù)智化轉型的路徑與方法。
峰會聚焦四大核心議題：
芯智重構?技術基座升級
構建面向下一代半導體產業(yè)的 AI 大模型、量子計算、Chiplet 等前沿技術底座
智造革命?全鏈路數(shù)智化
打通從芯片設計到制造封測的數(shù)字主線，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅動的全流程提優(yōu)
安全為基?數(shù)據(jù)與生態(tài)治理
建立覆蓋供應鏈、數(shù)據(jù)資產和開源生態(tài)的全方位可信安全體系
未來生態(tài)?組織與人才變革
培育適應數(shù)智化轉型的敏捷組織與復合型人才，構建產業(yè)新生態(tài)
參會價值:
獲取半導體數(shù)智化前沿技術動態(tài)與發(fā)展趨勢
借鑒領先企業(yè)的轉型實踐經驗與創(chuàng)新案例
與產業(yè)專家、企業(yè)決策者建立深度合作聯(lián)系
把握產業(yè)政策導向，布局未來發(fā)展機遇
本屆峰會將通過主題演講、專題研討、數(shù)智技術展示等多種形式，為參會者提供全方位的交流平臺。無論您是制定轉型藍圖、評估技術路線的ClO,尋求核心突破的CTO,還是規(guī)劃戰(zhàn)略方向的CEO，都能在這里找到推動企業(yè)數(shù)字化轉型的關鍵答案。
我們誠摯邀請業(yè)界同仁共聚上海，共同探索半導體數(shù)智化發(fā)展新路徑,攜手開創(chuàng)產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新紀元。
一、峰會基本信息
會議名稱：ESIS 2026第五屆中國電子半導體數(shù)智峰會
會議主題：數(shù)啟芯域·智造新元
會議時間：2026年3月26日
會議地點：中國·上海
指導單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
主辦單位：信息俠
支持單位：浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會
支持單位：徽聯(lián)智匯
二、峰會概覽
參會企業(yè)生態(tài)圖（覆蓋電子半導體數(shù)智化轉型核心力量）
參會者職位畫像（聚焦數(shù)智化核心決策與實施力量）
參會者地域分布（長三角為核心，輻射全國創(chuàng)新高地）
三、議程框架
上午流程
開幕式論壇 08:55-12:00
數(shù)啟芯域：AI 重塑半導體數(shù)智化新范式
全球變局下中國半導體產業(yè)的戰(zhàn)略突圍與數(shù)智化杠桿
從 “AI 輔助設計” 到 “AI 原生設計”：大模型如何重構芯片創(chuàng)新流程
構建自主可控的半導體數(shù)智化技術棧：路徑與挑戰(zhàn)
數(shù)據(jù)驅動：解鎖半導體制造良率與效率提升的新密碼
“芯 - 云 - 端” 協(xié)同：構建面向未來的算力基礎設施與產業(yè)生態(tài)
半導體產業(yè)全球化 2.0：數(shù)智化如何賦能合規(guī)、韌性與本地化運營
從 “賦能” 到 “引領”：CIO/CDO 在半導體企業(yè)中的新角色定位
綠色 “芯” 制造：數(shù)智化技術如何驅動半導體產業(yè)節(jié)能降耗
開源技術與開源生態(tài)在半導體數(shù)智化創(chuàng)新中的角色與機遇
面向 2030：定義半導體數(shù)智化轉型的下一代關鍵指標
12:00-13:30
數(shù)智技術展區(qū)參觀&自助午餐
下午流程
主題論壇 13:30-17:30
智造新元：數(shù)智技術驅動全價值鏈躍遷
半導體 CIM 系統(tǒng)的自主化之路：架構、實踐與挑戰(zhàn)
數(shù)字孿生：從 “可視化” 到 “可預測” 的全流程決策革命
AI 在半導體先進制程控制與良率優(yōu)化中的深度應用案例
工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺：打通從機臺到決策的 “最后一公里”
智能制造的數(shù)字基石：IoT 與智能感知技術實踐
預測性維護的規(guī)?；瘍r值：從規(guī)避宕機到降本增效
機器人流程自動化在半導體制造與業(yè)務管理中的降本增效
構建半導體智能制造端到端的安全防護體系
低代碼 / 無 碼化：重塑半導體業(yè)務創(chuàng)新的敏捷基因
半導體材料與供應鏈的智慧化與韌性管理
18:30-20:00
答謝晚宴
四、部分往屆大咖
五、部分擬邀嘉賓
六、往屆回顧
ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的指導下，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、CIO 時代、源企鼎力聯(lián)合協(xié)辦。本屆峰會活動形式多樣，亮點頻出：2大主題論壇緊扣數(shù)智化轉型，17位嘉賓圍繞先進制程、芯片設計等關鍵技術展開深度研討，分享行業(yè)趨勢與實戰(zhàn)經驗；1場答謝晚宴，幫助行業(yè)精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；19家數(shù)字化服務商展臺，集中展示前沿成果，成為技術與需求對接的 “高速通道”。
ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會于12月19日在上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會、中科聚力、CIO時代聯(lián)合協(xié)辦。本屆大會共設置2大論壇、1場頒獎典禮&答謝晚宴，1場社交午宴以及1場閉門私享會更有18家電子半導體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務商展位展示，以及20位來自業(yè)內的資深專家分享電子半導體行業(yè)在數(shù)字化轉型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐，全面展現(xiàn)電子半導體行業(yè)發(fā)展“芯”風向，為與會眾人提供了學習和交流的寶貴機會。
ESIS 2024第二屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導，安徽申馥商務咨詢有限公司（信息俠）主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會、中科聚力協(xié)辦。本屆大會共設置3大論壇、1場圓桌對話以及1場頒獎典禮&歡迎晚宴，更有二十多個電子半導體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務商展位展示，以及28位來自業(yè)內的資深專家分享電子半導體行業(yè)在數(shù)字化轉型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐。
ESIS 2023中國電子半導體智峰會在中國?上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會指導，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經濟聯(lián)合會支持。本屆大會共設置 3 大論壇、1 場演示晚宴，更有 27 家展位展示，以及 25 位來自業(yè)內的資深專家分享，現(xiàn)各領域半導體行業(yè)數(shù)字化轉型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐，充分顯示了行業(yè)交流合作平臺的橋梁和紐帶作用。
七、報名方式
電子半導體行業(yè)企業(yè)高層及信息化、數(shù)字化負責人免費參加?。?！
（報名請微信搜索公眾號“信息俠微報”咨詢）
參會名額有限，請?zhí)崆皥竺麨槟才艆唬?/p>
會議現(xiàn)場拒絕空降！
招商合作火熱進行中
優(yōu)質席位等您來選！
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關于主辦方
信息俠是專業(yè)從事數(shù)智化領域高端會議策劃組織和運營以及行業(yè)資源整合對接的平臺機構。致力于為客戶搭建高效專業(yè)的創(chuàng)新交流平臺，業(yè)務形態(tài)以行業(yè)峰會、定制沙龍、參觀走訪、國內外研學、企事業(yè)單位數(shù)字化轉型培訓及需求服務對接等模式。行業(yè)涵蓋制造業(yè)、金融、汽車、醫(yī)藥、電子半導體、新能源、家電家居、企業(yè)出海等。長期以來，與各行業(yè)主管機構、協(xié)會、學會等社會團體密切合作，組織開展多場次多行業(yè)數(shù)字化交流活動，旨在加強行業(yè)交流、促進供需對接、推動行業(yè)數(shù)智化發(fā)展與創(chuàng)新！
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