2018年9月20日，英特爾在北京舉辦了傲騰技術(shù)媒體溝通會。通過專家對傲騰技術(shù)深入淺出的講解，我們得以窺見3D XPoint與傲騰技術(shù)所能帶來的未來存儲前景。
戰(zhàn)略核心轉(zhuǎn)變：從PC性能回歸數(shù)據(jù)本身
今天大多數(shù)消費者對于Intel的印象就是高性能CPU霸主，但它的戰(zhàn)略核心始終是PC性能的提升，CPU只是其實現(xiàn)性能提升的最有效手段而已。
許多人都不清楚，Intel最初的起步業(yè)務(wù)便是存儲器的研發(fā)與制造。在新的時代環(huán)境下，Intel將核心目標(biāo)從端的“PC性能”放大至了全局的“數(shù)據(jù)流通”，不再只局限于提升CPU的性能。
對于傲騰技術(shù)，Intel對其的定位始終都不是與NAND SSD的對位競爭品。在Intel的構(gòu)想中，傲騰將在大數(shù)據(jù)時代起到加速器的作用——加速云到端的速度，加速數(shù)據(jù)處理的速度。通過傲騰技術(shù)的加速，企業(yè)用戶能夠提供更為高速而穩(wěn)定的云端服務(wù)，而普通用戶也能在自己的PC中架起從HDD到CPU的高速數(shù)據(jù)橋梁，以相對更為低廉的價格獲得至關(guān)重要的效率優(yōu)勢。
存儲前景：傲騰+SSD+HDD的三層式陣列
Intel將用戶數(shù)據(jù)分為冷、溫、熱三種。在他們對于未來存儲的構(gòu)想中，最為常用的熱數(shù)據(jù)訪問任務(wù)，將由超低延遲和超高隨機讀寫速度的傲騰來擔(dān)負(fù);訪問率稍次之的溫數(shù)據(jù)，由大容量高性價比的SSD來儲存;而最不常用的冷數(shù)據(jù)則存放在HDD中。
得益于3D XPoint的特性，傲騰的訪問延遲僅為10 µs，是NAND SSD的千分之一，同時壽命也遠(yuǎn)超前者。獨特的性能優(yōu)勢使其能夠?qū)τ贖DD進行相當(dāng)?shù)难a強，甚至對于SATA SSD也可以帶來提升。
但傲騰絕非 “SSD緩存盤”這樣簡單的原理。通過英特爾RST技術(shù)，傲騰直接與被加速硬盤組成一個邏輯盤，作為一體的設(shè)備享受全盤加速。與緩存最大的不同就在于底層文件的操作邏輯：緩存采用的是“復(fù)制”策略，而傲騰則能夠智能地自動選擇“移動”與“復(fù)制”，對于數(shù)據(jù)的加速效率不可同日而語。
新一代傲騰：硬件與軟件的共同進步
自第一代傲騰面世至今已有一年有余，新一代的傲騰產(chǎn)品線更新也是理所應(yīng)當(dāng)?shù)摹?/p>
應(yīng)用最為廣泛的傲騰內(nèi)存正式更新至第二代后，通道提升至PCIe x2/x4,最高工作溫度也提升至85℃。Intel還增加了64GB的版本以應(yīng)對更高容量的HDD加速任務(wù)。在保持上代M.2 2280尺寸的同時，也增加了M.2 2242的更小尺寸以適應(yīng)更多的應(yīng)用場景。
傲騰SSD 900P的升級版905P也完善了產(chǎn)品譜系：在AIC和U.2之后，M.2規(guī)格的產(chǎn)品也即將上市，起步容量為380GB。而其他兩個規(guī)格也將在480GB和960GB之上增加1.5TB的版本。
經(jīng)過一年多的努力，Intel對于傲騰的軟件層面支持也逐漸完善。目前的傲騰內(nèi)存已經(jīng)擺脫了最初只能為HDD系統(tǒng)盤加速的窘境，能夠自由選擇加速對象。也就是說，可以在SSD作為系統(tǒng)盤的同時，為作為倉庫盤的HDD加速，靈活性與實用性與最初相比，已經(jīng)提升至了截然不同的境界。目前Intel已經(jīng)完成了全部的底層軟件適配工作，并將持續(xù)進行改進。
結(jié)語
或許是受限于3D XPoint的成本，目前并未出現(xiàn)中低端的傲騰SSD產(chǎn)品，可以看出Intel在目前階段并沒有用3D XPoint取代NAND的想法。但未來，就說不定了。
傲騰以及背后的3D XPoint技術(shù)無疑代表了存儲技術(shù)的未來，當(dāng)Intel的眼光聚焦于數(shù)據(jù)流動本身時，其對于這一新技術(shù)的推動力度就可想而知了。在本次的溝通會上，Intel透露了一個細(xì)節(jié)：在Intel 50周年的紀(jì)念活動中，他們把傲騰做成了時間膠囊埋進了土里，想在未來的某一時間再回首，看看傲騰與3D XPoint給世界帶來了多大的改變。
我期待著，它們帶來的改變。
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