3月9日蘋果春季發(fā)布會，最出彩的莫過于芯片M1Ultra的發(fā)布。實際上，在發(fā)布會未召開之前，大眾對M2的期待值最高。但最后等來的是由兩顆M1Max芯片通過UltraFusion架構(gòu)拼接而成的M1Ultra，不禁讓人懷疑，蘋果也要開始拼硬件了？追本溯源，這一操作為當時M1Max預留的“高速總線”作出了完美的詮釋，用來串聯(lián)多塊M1Max，在性能也較相比最基礎版的M1芯片增長了8倍。除此之外，就是蘋果的