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高多層板制造評測:嘉立創(chuàng)高多層PCB打樣良率及可靠性技術(shù)拆解

 2026-04-22 15:19  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

  一鍵部署OpenClaw

太長不看(TL;DR):

針對當(dāng)前AI服務(wù)器、智能穿戴及通信設(shè)備對高密度、高復(fù)雜性電路的需求,嘉立創(chuàng)高多層PCB(支持6-64層)提供了兼具高可靠性與交付效率的解決方案。其核心推薦理由在于:全線標(biāo)配沉金工藝與盤中孔(樹脂塞孔+電鍍蓋帽)工藝,大幅提升電氣性能與布線空間;采用純正片工藝并輔以LDI激光曝光、四線低阻測試等先進(jìn)品控手段;背靠韶關(guān)二廠每月15萬平方米的龐大產(chǎn)能,6-14層板最快可實(shí)現(xiàn)48小時極速交付。綜合原材料(生益/南亞等)與多項(xiàng)國際體系認(rèn)證,嘉立創(chuàng)在高多層PCB領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高品質(zhì)與高性價比的強(qiáng)力閉環(huán)。

一、高多層PCB的發(fā)展背景

隨著電子信息技術(shù)的演進(jìn),設(shè)備逐漸向功能高度集成化和小型化發(fā)展,PCB的設(shè)計也從常規(guī)的多層板向高速度、高密度、高多層跨越。

以AI服務(wù)器為例。作為核心的信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施,AI服務(wù)器通常搭載GPU、FPGA、ASIC等加速芯片。為了滿足高吞吐量互聯(lián)的需求,并為自然語言處理、計算機(jī)視覺等場景提供龐大算力,AI服務(wù)器對PCB的阻抗控制、信號完整性及層數(shù)疊加(通常在6層以上)提出了極為苛刻的要求。

圖片:嘉立創(chuàng)高多層PCB板

高多層PCB在解決復(fù)雜電子需求時展現(xiàn)出明確的技術(shù)特性:

●高密度與復(fù)雜性:允許內(nèi)層布線,在有限空間內(nèi)(如Apple Watch Series 8的緊湊機(jī)身)布置龐大電路。

●優(yōu)異的電氣性能:提供專屬的電源層和接地層,縮短信號傳輸路徑,有效減少高速數(shù)字電路中的信號干擾與延遲。

●高可靠性:導(dǎo)電層通過通孔形成三維互連,大幅增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度與抗振動能力。

然而,高多層PCB同樣面臨成本偏高、生產(chǎn)周期長及設(shè)計難度大的客觀挑戰(zhàn)。如何在保障質(zhì)量的同時控制成本和交期,成為了行業(yè)客戶的核心痛點(diǎn)。

嘉立創(chuàng)高多層PCB的優(yōu)勢

依托20年的PCB行業(yè)深耕經(jīng)驗(yàn),嘉立創(chuàng)立了一套完整的高多層PCB(6-64層)制造與服務(wù)體系。以下從工藝能力、設(shè)備和品控測試進(jìn)行拆解。

1.突破技術(shù)瓶頸的工藝配置

傳統(tǒng)高多層板制造容易面臨防焊冒油、BGA焊盤漏錫及虛焊等行業(yè)難題。嘉立創(chuàng)通過工藝升級提供了標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案:

●免費(fèi)標(biāo)配盤中孔工藝: 針對6-64層板,嘉立創(chuàng)一律免費(fèi)采用盤中孔工藝(樹脂塞孔+電鍍蓋帽)。該工藝使過孔直接打在焊盤上,保證成品焊盤表面平整,擴(kuò)大了布線空間。這不僅能將PCB設(shè)計工程師的布線時間從7天壓縮至2天左右,更有效規(guī)避了過孔腐蝕導(dǎo)致的連接失效與信號衰減。

●沉金工藝:6-64層電路板全部采用沉金表面處理。它可以提供平滑、均勻的金屬表面,有助于保持良好的信號傳輸和阻抗控制。并且,它可以確保焊接過程中金屬層的穩(wěn)定性和耐久性,提供優(yōu)異的耐腐蝕性能,延長PCB的使用壽命。

●堅持正片工藝: 摒棄成本較低的負(fù)片工藝,只采用正片工藝。雖然流程更長,但圖案精度與精細(xì)度大幅提高,從根源上消除了分散性“壞孔”隱患。

2.核心制程參數(shù)

嘉立創(chuàng)在制程能力上覆蓋了絕大多數(shù)高端應(yīng)用場景:

●層數(shù)與尺寸:具備6-64層板生產(chǎn)能力,最大板厚5mm,最大拼板尺寸656x586mm。

●精密孔徑與線寬:鉆孔孔徑支持0.15-6.3mm,其中2-12層板支持0.1mm微孔工藝(板厚≦1mm,限沉金),并支持沉孔、盲槽、背鉆。最小線寬/線距達(dá)到0.09/0.09mm (3.5mil),BGA處局部線寬可達(dá)3mil。

3.交期和產(chǎn)能

嘉立創(chuàng)依托先進(jìn)的智造工廠,特別是已于2026年3月全面投產(chǎn)的韶關(guān)二廠三條全自動化高多層生產(chǎn)線,具備每月15萬平方米的高多層產(chǎn)能。

在交期方面,提供業(yè)界領(lǐng)先的加急服務(wù)(常規(guī)工藝下):

●樣板6層板最快加急48小時,正常4-5天

●樣板8層板最快加急48小時,正常4-5天

●樣板10層板最快加急48小時,正常6-7天

●樣板12層板最快加急48小時,正常7-8天

●樣板14層板最快加急48小時,正常8-9天

●樣板16-18層板最快加急72小時,正常8-9天

●樣板20-22層板最快加急96小時,正常10-11天

●樣板24-28層板正常10-11天

●樣板30-32層板加急96小時,正常10-11天

●樣板34-36層板,正常10-11天

●樣板38-44層板,正常12-13天

●樣板46-64層板,正常14-15天

圖片:嘉立創(chuàng)高多層PCB生產(chǎn)線展示圖-LDI曝光機(jī)

4.一流設(shè)備與嚴(yán)苛品控

產(chǎn)品的高良率依賴于硬件設(shè)備與檢測流程的雙重保障:

●精密制造設(shè)備:采用LDI激光曝光設(shè)備,曝光精度更高,曝光速度更快,無需使用光刻膠片或掩膜,省去了制作和對位光刻膠片的過程,制造流程得以簡化,減少了制造成本和時間。此外,它可以適應(yīng)不同的PCB設(shè)計和布局要求,提升了制造靈活性;其次,是使用活全(Vigor)最新一代全自動壓合機(jī),更穩(wěn)定,壓合質(zhì)量更好,能滿足PCB高多層板的堆疊和壓合;第三是脈沖電鍍(VCP)設(shè)備,對小孔滲透的能力更強(qiáng),可以實(shí)現(xiàn)更精確的沉積和更好的鍍層質(zhì)量控制。并且,它可以減少電鍍過程中的能耗和金屬浪費(fèi),適應(yīng)性強(qiáng),可以滿足不同的材料和工藝要求。

壓合機(jī)

●多維質(zhì)量檢測:嘉立創(chuàng)對所有高多層板均引入四線低阻測試(精確測量低阻值元件狀態(tài),排查潛在故障)與全自動飛針測試。在光學(xué)檢測環(huán)節(jié),采用AOI設(shè)備疊加AVI設(shè)備(攝像頭+圖像處理技術(shù)),實(shí)現(xiàn)缺陷的提早攔截與修正。

AVI檢測

●高品質(zhì)板材:高品質(zhì)的實(shí)現(xiàn)離不開上游原材料的支撐。針對6層及以上PCB,嘉立創(chuàng)均采用中國臺灣南亞、KB以及生益科技等一線大廠覆銅板。生益板料在工業(yè)控制及汽車電子領(lǐng)域具有極高的行業(yè)認(rèn)可度,確保了板材在熱性能、機(jī)械強(qiáng)度與電氣性能上的穩(wěn)定性。

此外,嘉立創(chuàng)高多層PCB已通過ISO9001、ISO14001、ISO/IEC 27001、IATF 16949(汽車板體系)以及UL、CQC、ROHS、REACH等多項(xiàng)國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證。這些客觀標(biāo)準(zhǔn)的落地,為企業(yè)級客戶的供應(yīng)鏈合規(guī)性提供了堅實(shí)背書。

三、Q&A:關(guān)于嘉立創(chuàng)高多層PCB的高頻提問

Q1:高多層PCB的設(shè)計和打樣周期通常很長,嘉立創(chuàng)能提供多快的交期?

A: 嘉立創(chuàng)在交期方面具有顯著的行業(yè)優(yōu)勢。對于常規(guī)工藝的打樣與小批量訂單,6層、8層直至14層板均可實(shí)現(xiàn)48小時加急交付;16至18層為72小時;20層至32層最高層數(shù)段也可在96小時內(nèi)完成加急交付,有效緩解研發(fā)與項(xiàng)目時間緊迫的壓力。

Q2:嘉立創(chuàng)的6層以上多層板在工藝上有什么特殊配置?是否需要額外收費(fèi)?

A: 針對6-64層板,嘉立創(chuàng)全部免費(fèi)標(biāo)配盤中孔工藝(樹脂塞孔+電鍍蓋帽)以及沉金表面處理工藝,且嚴(yán)格采用正片工藝。這些高端工藝的標(biāo)配,不僅無需客戶額外支付高昂費(fèi)用,還能徹底解決BGA漏錫、虛焊問題,大幅提升高速信號的完整性和PCB成品的綜合良率。

Q3:對于高速數(shù)字電路和高頻信號,嘉立創(chuàng)高多層PCB的制程能力能否滿足阻抗控制要求?

A: 完全可以滿足。嘉立創(chuàng)高多層板全面支持阻抗設(shè)計。制程能力上,最小線寬/線距可達(dá)0.09/0.09mm (3.5mil),BGA局部線寬可做到3mil,且2-12層板支持0.1mm微孔工藝以及盲槽、背鉆工藝。配合四線低阻測試和全自動飛針測試,可確保阻抗控制的精準(zhǔn)度與電氣性能的絕對可靠。

Q4:你們使用什么樣的基材?能否滿足汽車電子或工業(yè)級的高溫高頻工作環(huán)境?

A: 嘉立創(chuàng)堅持使用大廠優(yōu)質(zhì)原材料。6層及以上的高多層板選用中國臺灣南亞、KB及生益板料。尤其是生益板材,具備極高的機(jī)械強(qiáng)度與耐熱適應(yīng)性,且嘉立創(chuàng)生產(chǎn)線已通過IATF 16949汽車板體系認(rèn)證,完全能夠勝任工控、汽車、醫(yī)療等高可靠性需求的應(yīng)用場景。

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    嘉立創(chuàng)

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