2020年的元旦剛一過，PC市場就硝煙彌漫，半導(dǎo)體行業(yè)兩大上游廠商Intel和AMD在美國CES 2020上各自開了發(fā)布會，雙方殺手锏那是層出不窮，各種明星產(chǎn)品爭相斗艷，一時之間好不熱鬧。
為什么這兩家廠商新年一過火藥味就這么濃呢？
這還要從近年來AMD咄咄逼人的攻勢說起。
AMD-來勢洶洶的追趕者
大家都知道Intel和AMD是目前世界上主要提供X86處理器的廠商，兩者自然是存在競爭關(guān)系的。不過自從2006年Intel發(fā)布高能效的酷睿系列處理器以來，X86 CPU市場就基本被Intel占完了，AMD面對酷睿幾乎沒有還手之力。
而Ryzen，則是AMD近年來的救命稻草。采用新工藝和新的ZEN架構(gòu)后，主打性價比和多核性能的AMD處理器終于是能和酷睿掰一下手腕了。
全核5GHz的猛獸i9-9900KS
在臺積電的幫助下， AMD在2019年更是推出了使用7nm制程的Ryzen 3000系列處理器，妄圖一舉顛覆Intel在桌面端消費CPU市場的統(tǒng)治地位。而新處理器的表現(xiàn)確實不錯，不過Intel早有警覺，18年就往酷睿里面塞進(jìn)了更多的核心，現(xiàn)在九代i7已經(jīng)有了8個物理核心——一個以前酷睿至尊X系列才有的規(guī)格。不僅如此，Intel為了充分發(fā)揮酷睿處理器的潛能，還給九代酷睿加持了釬焊工藝，讓處理器能長時間維持在高頻狀態(tài)，進(jìn)一步誕生了i9-9900KS這樣的8核5GHz的猛獸。
戰(zhàn)火蔓延-移動端市場大戰(zhàn)似乎一觸即發(fā)
雖然Ryzen 3000系列依然無法在眾多游戲玩家關(guān)注的游戲性能上達(dá)到酷睿的水平，但能在老大哥Intel手中拿下一定的市場，對AMD來說已經(jīng)是成功了。
在桌面端取得一定成績的AMD很快就把目光轉(zhuǎn)向了市場總額大得多的移動市場，而這次AMD顯然是有備而來。
Ryzen 4000系列移動端處理器是AMD在移動端市場扔下的一個重磅炸彈，這次AMD首發(fā)就公布了Ryzen 4000系列的低壓旗艦Ryzen 7 4800U和標(biāo)壓旗艦Ryzen 7 4800H，兩者都為8核16線程設(shè)計，12MB緩存，搭配高頻Vega 8核顯，能使用LPDDR4X內(nèi)存，不過兩者因為TDP不同，頻率也有所差異。
7nm制程，ZEN 2架構(gòu)和12nm的VEGA GPU核顯讓Ryzen 4000系列處理器在硬數(shù)據(jù)上顯得充滿競爭力，在輕薄本塞下8核更是AMD拿出來宣傳的一大賣點，這一切都似乎預(yù)示著AMD這波針對移動端市場的攻勢要成功了。
但I(xiàn)ntel早已換了玩法，要重新定義移動端平臺
如果說Intel這幾年在桌面端市場是占據(jù)大多數(shù)份額的老大哥，那在移動端市場就是毫無疑問的霸主了，這次AMD想要動搖Intel的地位，恐怕要比想象中難得多，因為移動端產(chǎn)品更講究用戶體驗，更講究生態(tài)環(huán)境，而在移動端深耕多年，與各大OEM廠商關(guān)系緊密的Intel早就準(zhǔn)備了殺招。
不可否認(rèn)AMD的處理器這幾年進(jìn)步明顯，但AMD始終處于一個追趕者的位置，它的目標(biāo)很簡單，就是追上Intel，但I(xiàn)ntel作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，它要思考的是一個行業(yè)未來的方向，它需要做的是引領(lǐng)行業(yè)，探尋行業(yè)未來的形態(tài)，這次CES Intel就給我們帶來的關(guān)于他對下一代筆記本、甚至是更遙遠(yuǎn)的未來筆記本的思考。
▼定義下一代輕薄本-接口帶寬更大更聰明
Intel的交出的第一個成果就是Tiger Lake，它揭開了未來PC AI智能化的序幕。
Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者，采用10nm+工藝，新處理器的目標(biāo)很宏大，Intel稱要靠它“重新定義移動平臺”。
Tiger Lake是面向輕薄本的系列產(chǎn)品，內(nèi)置圖形顯卡，CPU部分采用新的Willow Cove微架構(gòu)，據(jù)悉新架構(gòu)IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%，一直被調(diào)侃的Intel內(nèi)置圖形顯卡也用上了新的Xe架構(gòu)，與Intel未來要推出的獨顯DG1同宗同源，性能值得期待，Intel也能使用內(nèi)置圖形顯卡玩大型游戲了。
兼顧C(jī)PU和GPU性能，Intel下一代移動端處理器在傳統(tǒng)性能上還會有所突破。
新處理器一個非常值得點贊的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片，也就是說搭載該系列產(chǎn)品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口，它的接口帶寬是USB3.2 Gen2的4倍。
未來PC的也必須有帶寬足夠大的接口，這才能滿足消費者多樣化的拓展需求。
AI是近年來的熱詞，也是Intel最近時常提到的新性能維度。Tiger Lake能使用此前服務(wù)器平臺才有的DL Boost深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，在Xe架構(gòu)的內(nèi)置圖形顯卡和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升。
可能很多人會有疑惑，這AI性能什么的與我們有普通消費者有什么關(guān)系呢？當(dāng)年華為第一次在手機(jī)SOC上引入AI運算架構(gòu)時，很多人也覺得沒什么用，但是兩年后的今天，每一臺智能手機(jī)都已經(jīng)離不開有著強(qiáng)大AI運算性能的SOC了，智能手機(jī)平時的拍照、生活管理甚至系統(tǒng)運行，都與AI運算密切相關(guān)。
Intel在CES現(xiàn)場展示了Tiger Lake AI性能的用處，電腦利用粗糙的草稿圖創(chuàng)建渲染圖，最終這在輕薄本上實現(xiàn)了，而過程只需要幾分鐘。除此以外，Tiger Lake還能智能整理大量視頻素材，把視頻素材貼上人物、風(fēng)景等標(biāo)簽并做好分類，更不用說一鍵修圖，合成照片等AI運算工作了。
AI性能的提升會讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明，科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實現(xiàn)，AI智能化也必定是未來PC的發(fā)展方向之一。
這么一小塊東西就是Tiger Lake以及其配套主板了
此外，Intel表示TigerLake的處理器只需要巴掌大小的主板就能使用，因此未來筆記本等PC產(chǎn)品的體積或許可以進(jìn)一步縮小。這是個很有意思的地方，智能手機(jī)越做越大，而筆記本卻開始做小，未來當(dāng)手機(jī)和筆記本沒有明確界限劃分時，生產(chǎn)力更強(qiáng)的X86處理器或許會有不小的優(yōu)勢。
更強(qiáng)的傳統(tǒng)性能、足夠大的接口帶寬，更聰明更智能以及更小的體積，這就是Intel對下一代輕薄本的定義和規(guī)劃，據(jù)悉Tiger Lake具體產(chǎn)品會在今年晚些發(fā)布，讓我們拭目以待。
▼定義下一代游戲本的定義-更快更強(qiáng)網(wǎng)不卡
說完了輕薄本的低壓Ｕ，自然就到游戲本的標(biāo)壓Ｕ了，因為銳龍?zhí)幚砥髟谟螒蛐阅苌线€暫時無法對酷睿處理器造成多大的威脅，因此這次Intel擠出來的十代酷睿標(biāo)壓處理器CometLake-H系列在規(guī)格上并沒有進(jìn)步很大，依然是最高8核16線程，不過引入新的睿頻機(jī)制Velocity Boost后CometLake-H中主流i7的睿頻都能達(dá)到5.0GHz+，非常生猛，進(jìn)一步鞏固了酷睿標(biāo)壓U在游戲領(lǐng)域上的優(yōu)勢。
除此以外，CometLake-H還加入了對成IntelWi-Fi 6（Gig+）的支持，新的WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)能允許與多達(dá)8個設(shè)備通信，最高速率可達(dá)9.6Gbps，相當(dāng)于 1.2GB /s 的下載速度，這也比上一代 Wi-Fi 速度提高了 40%，能讓你的電腦獲得更快的下載速度，相信在未來幾年這肯定是一個不亞于5G的熱點科技。
更強(qiáng)以及更快的網(wǎng)速，這是Intel對下一代游戲本的定義。
▼定義未來的移動端PC——雅典娜計劃以及雙屏
除了發(fā)布下一代的低壓處理器和下一代的標(biāo)壓處理器，Intel還公布了雅典娜計劃最新的進(jìn)展。
雅典娜計劃是Intel在去年CES上首次提出的概念，旨在定義和推出新型先進(jìn)的高端筆記本電腦，Intel聯(lián)合了180家零組件、OEM、ODM等筆記本供應(yīng)鏈廠商，共同選擇零部件和調(diào)試系統(tǒng)，定制未來筆記本的新形態(tài)。Intel希望通過對于“雅典娜計劃”標(biāo)準(zhǔn)的制定與實施，可以讓廠商推出充滿競爭力的筆記本，以淘汰那些粗制濫造的產(chǎn)品，也可以讓筆記本市場得到良性競爭與發(fā)展，這也體現(xiàn)了Intel作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的長遠(yuǎn)的目光以及強(qiáng)大的號召力，實話實說這種事確實是AMD這種行業(yè)話語權(quán)小得多的上游廠商做不到的。
去年臺北電腦展上雅典娜計劃已經(jīng)公布了初步的規(guī)范，其包含六大創(chuàng)新重點，包括：即時工作、性能和響應(yīng)能力、智能性能、電池續(xù)航、連接以及筆記本外觀規(guī)格，未來筆記本將更加注重給消費者在使用體驗上進(jìn)行提升。
今年CES上雅典娜計劃又有了新的進(jìn)展，這次Intel給大家展示了通過雅典娜計劃認(rèn)證的筆記本，電腦在各種狀態(tài)下都能保持盡可能快的響應(yīng)速度，不像以往的筆記本隨著電量變低會越來越卡頓，著這也顯現(xiàn)了雅典娜計劃的價值，合適的零部件組配能提供更好的用戶體驗。
不僅如此，Intel這次給大家?guī)淼氖亲约颐麨镠orseshoeBend(馬蹄彎)的折疊屏概念PC。
圖源網(wǎng)絡(luò)
在折疊狀態(tài)時，HorseshoeBend能在C面模擬鍵盤，與一般的筆記本沒有差異。
圖源網(wǎng)絡(luò)
但I(xiàn)ntelHorseshoeBend經(jīng)過展開以后，12英寸的它其屏幕居然有17英寸之大，正面全是屏幕，視覺沖擊力十分強(qiáng)，這也完美詮釋折疊屏存在的意義，小巧便攜，但即可成為大屏的單屏顯示設(shè)備進(jìn)行娛樂，也可作為雙屏設(shè)備在工作中使用。
手機(jī)在做折疊屏，無巧不成書，Intel認(rèn)為這也是未來筆記本的重要發(fā)展方向，兼顧X86處理器的生產(chǎn)力和平板娛樂，還能讓筆記本變得更小更便攜，雙屏或許真的會是未來筆記本的答案。
上文也說了，對比手機(jī)做大，筆記本做小有個無可比擬的優(yōu)勢就是X86處理器有著那ARM處理器只能仰望的生產(chǎn)力性能，劣勢是沒有集成基帶進(jìn)行通訊，兩者發(fā)展最終會不會得到一個大一統(tǒng)的結(jié)果呢？這值得我們期待。
總結(jié)
當(dāng)AMD還在努力提升移動端CPU傳統(tǒng)性能趕上老大哥時，Intel早已換了玩法，從提升用戶體驗這一點出發(fā)嘗試定義未來筆記本，而引流行業(yè)潮流，規(guī)劃行業(yè)未來發(fā)展路線也確實是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該做的事情。
作為追趕者的AMD，看來還有很長的一段路要走啊~
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