A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）1月24日報道，華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。據(jù)悉，該芯片可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。
丁耘在演講中表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術(shù)直播4K春晚。
在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會在今年6月推出。
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